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新出的金立s10怎么样 金立s10和m7性能对比分析

  • 时间：2017-11-08 13:58
  • 来源：网络
  • 编辑：majiayi

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　　金立s10怎么样：

　　金立S10于今年5月底正式发布，主打时尚外观和极致拍照，其配备了前置2000万像素主摄像头+800万像素景深摄像头，后置1600万主摄像头+800万像素景深摄像头，同时通过Hardware engine及金立独创算法提供硬件级的实时虚化，前后双摄均能实现媲美单反的背景虚化能力。而在极致拍照的基础上，金立S10还搭载了一块5.5英寸超清屏幕，并内置了3450mAh高容量电池，整体表现不俗。

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　　配置方面，金立S10搭载Android 7.0系统及amigo4.0智能平台，配备2.5GHz的MTK Helio P25处理器和多种内存组合(比较大支持128GB扩展)，内置3450mAH容量电池。

　　金立M7：

　　2017年9月25，金立召开新品发布会，正式推出了旗下的首款全面屏手机金立M7，该机在全球首次搭载了支付和数据两颗安全加密芯片。数据安全加密芯片在金立的上一代产品中已经广泛采用，这种硬件加密方式能让手机即便不慎遗失，暴力拆解自毁功能也能有效保护用户数据不被泄露。而支付安全芯片的特点则是将银行卡数据信息加密存储在芯片里，无法被窃取复制;在消费支付时，通过Token技术生成随机虚拟卡号，避免了被盗刷风险。

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　　配置方面，金立M7搭载了helio P30八核处理器，主频高达2.3GHz，配合ARM Mail G71 MP2 GPU显示芯片，主频为950MHz，性能强劲的同时拥有出色的功耗表现。6GB运存的加入，在多任务切换快速流畅。

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