9月20日下午,华硕将于北京正式发布ZenFone 3系列智能手机,官方微博也已经连发五张海报对其进行预热。这五张海报的一个共同点就是工艺,看来即将发布的ZenFone 3系列在工艺上会有独到之处。鉴于在台北电脑展期间,华硕已经发布了这三款ZenFone 3系列手机,他们的配置参数已经不是秘密,均采用高通骁龙系列处理器,一改ZenFone手机Intel芯的历史。其中,ZenFone 3 Deluxe更是全球首发骁龙821处理器,并拥有6GB RAM+128GB ROM的存储组合,成为新一代的性能怪兽。
它还采用全球首创的隐藏式天线设计,是全球首款真正的一体成型全金属智能手机。该机采用坚固、轻量的航太级铝合金一体成型机身,边缘厚度仅4.2mm。
ZenFone 3系列在拍照方面也值得期待,其采用2300万像素索尼IMX318传感器,辅以华硕TriTech三混对焦系统,可自动依使用情境调整激光对焦、相位或持续追焦模式,实现快至0.03秒极速对焦,成像更加快速、清晰。其拥有的4倍光学防抖系统可以在多数光照环境中提高解析度,大大提升拍摄效率。
ZenFone 3是一款采用双面玻璃设计的产品,采用骁龙625处理器+4GB运存的组合;ZenFone 3 Ultra则是一款6.8英寸大屏手机,采用骁龙652处理器+4GB运存的组合,同时,新一代双五磁扬声器和NXP智能扩大器的加入可呈现清晰音质,并保护扬声器不受损害。
售价方面,华硕ZenFone 3为479美元,ZenFone 3 Ultra为499美元,重点就是他们的国内定价了。
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