爆料大神：iPhone X将搭载超强六核心芯片

　　从iOS11 GM固件被曝光的短短两天，关于iPhone X的功能细节不断被深挖。开发者 Steve T-S 发推分享新发现，称A11拥有6核心。

　　Steve T-S 提到，他是从 iOS 11 GM 固件文件中找到相关信息的。在没有进一步深入研究的情况下，A11的6核心包括2个高功率的「Monsoon」(季风)核心以及4个低功率「Mistral」(西北风)核心。6个核心全部独立寻址，并不是之前 A10 采用的 Fusion 设计。

　　作为对比，配置在 iPhone7 、iPhone7 Plus 中的 A10 芯片拥有四核心，分别是 2 个高性能核心和 2 个高效率核心。而 iPad Pro 中的 A10X 拥有 6 核心，但是该芯片采用了 3+3 模式。

　　iPad Pro 的 A10X 芯片是台积电首款采用 10 纳米 FinFET (鳍式场效应晶体管)生产的芯片。而 A11 处理器同样基于 10 纳米工艺，相比之下，iPhone 7和 iPhone 7 Plus 配备的 A10 芯片使用的是 16 纳米工艺。工艺的升级能够在同样大小的芯片封装时提供更高性能，例如更加节能。

　　为了让 iPhone X 的运行效率达到峰值，就像 iPhone 7 一样，A11 芯片的中央处理器可以根据不同的需要，来达到理想的性能与能效表现。 比如说将低计算能力的任务交付给高能效的核心，高负荷任务的繁重任务则交给高性能的核心。实际上，这意味着像电子邮件检查和音乐播放这样的任务将由高效率的核心来处理，而苹果的最终目的当然也是希望能让我们在使用 iPhone 的时候感觉更流畅。

　　目前尚不清楚的是，A11 芯片到底是会装配到 iPhone 8 和 iPhone X 身上，或者仅仅只是装配在 iPhone X 身上。