从台湾产业链送出的新消息称,VCSEL产业链明年将迎来苹果更大的订单。其中消息人士强调,这个更大的订单其实很好理解,苹果要把Face ID这个功能推广大更多的产品中,比如明年的三款新iPhone上,同时还有全新一代iPad。
报道中还指出,明年新iPad预计会在3月份放出,而率先使用的依然是大屏幕版本的iPad Pro上,同时它也会启用全面屏设计,没有传统Home键,屏幕更大更震撼。
此外,新一代iPad Pro的将是A11X Binoic芯片,基于台积电的7nm工艺打造,而且是整合扇出型晶圆级封装(InFO WLP),采用8核心设计,3颗大核Monsoon,5颗小核Mistral,同时内建M11协处理器和NPU(神经计算单元),性能比A11更强是没有悬念的事。
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