厚4.75mm的秘密：vivo X5Max拆解

　　智能手机发展到现在这个阶段，貌似没个什么全球第一的噱头，就难以吸引大众的眼球了。其中，机身的日益纤薄化是厂商们追逐的差异化方向之一，这不，就在2014年，三部国产手机先后刷新最薄的记录，截至目前为止，全球最薄智能手机是vivo X5 Max，厚度为4.75mm。智能设备大数据平台eWiseTech近日拆解了vivo X5 Max，从反向的角度看看纤薄手机。

　　从正面看过去，X5 Max和大街上绝大多数安卓手机没有太大区别，但是，当从侧面看的时候，就能看出它的与众不同了。

　　如果你对薄没有什么太大的概念，那么旁边价值1.6RMB的三枚硬币就能衬托出它的薄了。若细看，X5 Max比这三枚硬币还薄一些。

　　不过，在eWiseTech工程师卡尺的实际测量中，X5 Max的厚度似乎还没有达到官方宣传的4.75mm而是4.91mm左右。

　　整机堆叠方面，为了做薄，将结构简化成为三层：后壳，中间条状电池加L型主板，前面板模块，去掉了一般手机常见的中框。

　　奥氏体不锈钢后盖的厚度为0.33mm，不仅薄，而且硬。官网宣称这后盖采用了纳米级防指纹涂层。

　　电池厚度也薄于一般手机，约2.50mm，一般手机的厚度在3~5mm这个范畴。也因为这纤薄的厚度，整个电池的容量不大——2000mAh。如下是通过eWiseTech网站旗下的数据库与搜索工具eSeeker摘选的一些市面比较纤薄的智能手机电池的概况列表，可以看出2.49mm的电池厚度是其中最薄的。

　　X5 Max采用了1300万像素的摄像头，但囿于当前的摄像头模组制造技术，约5.0mm的厚度5还是比整机厚度还高。

　　经测量，X5 Max带屏蔽罩的主板厚度约为1.97mm，电路板基板的厚度为0.72mm。

　　前面板模块也非常薄1.70mm，平均厚度不及电池厚度，也就是说电池技术如果继续发展，手机还能更加纤薄。

　　X5 Max虽然薄，但是它依旧提供3.5mm标准耳机插座。整个模块与我们常见的不一样。官网介绍是茧式互锁耳机插座将耳机孔分为三段，每段相互交锁，将3.5mm标准耳机接口镶嵌到4.75mm的机身当中。

　　由于背负着“纤薄”的第一使命，X5 Max在散热方面处理得相对简单，当打开后盖后，仅仅只看到后盖上有一大块黑色散热贴和主板CPU屏蔽罩上一小层铜箔。

　　为了控制厚度，X5 MAX的主板采取的是单面贴装，绝大多数元器件都集中在主板的一面。

　　处理器与系统内存PoP堆叠封装是目前手机主板主流的处理方式(为节省主板空间)，但是两块芯片叠加之后势必带来主板整体的厚度增加，因此X5 Max没有采取这种方式。主板上的主要IC有，高通MSM8939八核处理器、SK hynix海力士H9TQ18ABJTMC 2GB DDR3运行内存/16GB闪存、高通PM8916电源管理芯片、高通WCN3660 WiFi，蓝牙，FM组合芯片、高通WTR1605L 2G/3G/4G射频收发器、RFMD RF7459A射频信号放大器，值得关注的是X5 Max的音频解决方案，使用到了三颗芯片，分别是雅马哈YSS205X DSP数字信号处理器、ESS ES9018K2M音频解码芯片以及NXP TFA9890A D类音频放大器。

　　固定X5 Max的电池所用胶和新的iPhone所采用的一样，为两条易拉胶。这胶的好处和双面胶不同，它粘性大但极易去除(像图中那样和电池相对水平就能将其拉出来)。

　　最后eWiseTech工程师根据拆解和测量绘制了X5 Max内部构造示意图。

　　最后经统计，图中vivo X5 Max主要由17个模块组成(不含各种螺丝)。综合看来，vivo X5 Max纤薄的秘密主要在于简化结构堆叠(总体三层布局)，去掉常见的中框、主板的单面贴装(处理器不采取主流的堆叠封装)以及耳机插孔专利等等。不过，尽管它的薄与众不同，但它的续航能力和同等价位的手机相比就逊色许多。