iPhone 6s要用SiP封装技术 电池容量将更大
- 时间：2015-06-23 14:43
- 来源：下载吧
- 编辑：maomaocake
今年3月，有传闻称苹果将在下代iPhone 6s中使用SiP（System in Package）封装技术和精简的PCB电路板，现在台湾《中时电子报》证实了上述信息，并表示利用SiP技术，下代iPhone 6s可腾出更大空间存放电池。
SiP技术主要是在在手机主板中应用，它可以将处理器、传感器、协处理器、内存以及存储等统一整合到一个封装内，大大减少了传统PCB板的数量。
因此，按照上面的描述，采用SiP封装技术可以节省空间，能让产品变得轻薄小巧。如果iPhone6s中能加入这项技术，除了机身厚度能控制在更低的水平之外，节省出来的空间还可以为更大容量的电池提供条件。
SiP封装技术此前已用于Apple Watch，iPhone 6s和6s Plus都将使用SiP封装技术和精简的PCB电路板，PCB电路板在明年推出的iPhone 7中也会除去。据称采用SiP技术模组化后，SiP模组数将有此前8套拉高到12套。尽管苹果看好SiP封装技术的使用，不过它也有个弊端，那就是如果有一个模组损坏，整个SiP封装件也不能使用，这意味着良品率降低。
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