苹果iPhone 7芯片订单全给台积电三星落败

时间：2015-12-03 09:28
来源：凤凰网科技
编辑：xwgod

据科技博客AppleInsider报道，汇丰银行（HSBC）分析师史蒂夫·皮雷约（Steven Pelayo）和莱昂内尔·林（Lionel Lin）周三在一份投资报告中称，预计苹果将在明年推出下一代iPhone——iPhone 7，而iPhone 7所使用的A10处理器芯片订单将可能由台积电完全垄断。

汇丰分析师蒂夫·皮雷约（Steven Pelayo）和莱昂内尔·林（Lionel Lin）在这份报告中称，在目前苹果iPhone 6s所使用的A9芯片中，60-70%来自三星电子，30%-40%来自台积电。从2014年开始，苹果将A8芯片大部分订单交由台积电，而之前A系列芯片的唯一代工厂商——三星电子位居次席。

有传闻报道称，苹果是台积电“整合型扇出型封装”（integrated fan-out，InFO）技术大规模量产后的首家客户。InFO技术允许芯片彼此间堆叠，并直接安装到电路板上、而非首先被安装到衬底上，因而可以减少设备的厚度和重量。

据分析师预测，InFO技术将使台积电2016年销售收入增加3亿美元，2017年时增加10亿美元。据估计，A10芯片业务将为台积电带来22亿至25亿美元的收入。实际上，台积电也调高了2016年苹果产品订单收入预期：从2015年的约37亿美元调高到46亿美元。

最近对iPad Pro拆解发现，该产品使用的A9X处理器来自台积电，而台积电则可能是这款12.9英寸的平板电脑所使用的桌面级处理器芯片的唯一供应商。

目前多个报道均暗示台积电可能成为A10处理器的独家供应商。“虽然这会可能因台积电遇到问题，而给苹果供应链带来瓶颈，但台积电具有技术优势，而且近年来苹果有意在疏远三星。三星作为全球领先的智能手机厂商，直接对苹果构成了威胁。”

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