中兴与Intel合作：发布全球首个面向5G的IT基带产品

时间：2017-02-28 11:08
来源：IT之家
编辑：zhangjiawen

中兴与Intel合作：发布全球首个面向5G的IT基带产品。在巴塞罗那世界移动通信大会上，中兴与英特尔合作，正式发布了面向5G的下一代IT基带产品(IT BBU)。官方称，IT BBU是世界上第一个基于软件定义架构和网络功能虚拟化（SDN/NFV）的5G无线接入产品。

中兴通讯推出的模块化的IT BBU，采用了SDN/NFV虚拟化技术，兼容2G/3G/4G/Pre5G，支持C-RAN、D-RAN、5G CU/DU，具备面向未来演进的能力。新一代模块化基带处理平台，基于Intel架构，支持垂直业务和多场景部署，支持4G、5G混合组网。

据了解，传统的移动网络通过不断增加硬件来扩展网络规模和功能，不仅功耗增加，并且增加运维复杂度，使TCO大幅提升，不利于网络的长期发展和演进。基于SDN/NFV技术的新一代网络平台，通过将网络设备上的网络功能虚拟化，基带处理平台可以更灵活的承载丰富多样的网络软件功能。从而，大幅提高网络部署和优化的速度，总体投资成本大幅降低。

英特尔公司副总裁、数据中心事业部网络平台部门总经理Sandra Rivera表示：“我们和中兴通讯合作的目标是加速推进面向商业应用以及云架构的5G网络。

此外，中兴通讯在本次巴塞展上还展出5G高低频系列化预商用产品，支持3GPP 5G NR新空口，支持业界5G主流频段，采用Massive MIMO、Beam Tracking（波束跟踪）、Beam Forming（波束赋形）等5G关技术。