Intel八系廉价主板B360首发测试

Intel八系廉价主板B360首发测试可以测试啦！去年10月份Intel第八代CPU问世，首先登场的是系列最高端的型号：i7 8700K，虽然其接口较上代处理器没有变化，依然是LGA1151，但却不能在上代配套的200系列主板上使用，于是新CPU发布的同时，Intel按惯例也推出了新的主板Z370，隶属于300系列芯片组，专用于支持第八代产品。

我们都知道Z开头的主板是支持CPU与内存超频的性能级产品，同样支持超频的8700K搭配Z370合情合理，天衣无缝。不久Intel第八代CPU中的i5、i3陆续发售，尴尬的问题也随之而来——经济实惠的B系列主板在哪儿，难不成都用Z370吗？

但凡懂点儿硬件的朋友都知道，不带K的i5、i3用相对昂贵的Z系列主板显然不合适，后者手动超频功能等于作废，核心价值无法体现，尽管Z系列能支持高频内存，但CPU性能上不去，内存性能的发挥也会受瓶颈制约，聊胜于无。

这两年Intel产品换代间隔确实短了不少，可能是要给经销商消化200系列库存的时间，300系列芯片组的B字头主板比往年来的都要晚，明显滞后于i5、i3的上市进度。距Z370发布都过了半年了，今天我们终于等来了姗姗来迟的B360主板。

B360主板让i5 8600、i3 8100以及i7 8700有了完美归宿

等等，为什么叫B360，以往B系列主板不都是"50结尾"吗。原因很简单，AMD锐龙的AM4芯片组效仿Intel的划分命名法，早早地将B350这个型号名称"抢注"了。Intel想必一肚子火，只能起名叫B360予以区分，防止混淆。

在这款芯片组解禁之前，小编早早收到技嘉送来的B360 AORUS GAMING 3 WIFI样品，现在就以这款产品为线索，为大家介绍B360主板的特点，并在最后予以实测数据展示。

B360南桥似乎工艺提升

总的来说，B360芯片组的定位和设计思路与上一代B250保持一致：不能手动超频、不支持多路显卡互联、不支持高频内存。需要注意的是，Intel第八代CPU的标定内存频率提升到DDR4-2666，B360支持的频率总不能低于CPU的标定值，所以其内存频率上限也达到了DDR4-2666，比上一代的B250提升了一档（DDR4-2400）。

于是从B150开始的DDR4-2133，每升级一代，内存频率就提升266Mhz，逐渐抹平了内存性能不足的困扰，直到现在B360上内存瓶颈已经微乎其微，这对广大主流用户而言是个福音，意味着在不手动超频的前提下，B与Z两种主板的差别更小了。

下面先让我们来看两张图，分别是B360与B250的南桥芯片，能发现一些有趣的事情。

B360南桥芯片↓

B250南桥芯片（Z370南桥外形尺寸与此类似）↓

目前小编还没有得到确切资料，但是从两代核心尺寸形状的对比上可以看出，B360的南桥似乎使用了更高阶的工艺制程，更新了晶体管布局，令芯片面积大幅缩减。除了这个理由之外之外，在功能和性能没有大幅改变的前提下，两代紧邻的南桥芯片外观不会有这么大差别。

当CPU整合了芯片组北桥的功能之后，不同定位仅以剩下的南桥在物理上就更难以区分，后者的功能就是提供USB、SATA、PCI-E这些I/O端口，因而通常情况下Z和B两款芯片组的南桥本质上没有区别，它们都出自同一个原生晶圆。但这次是个例外，B360与Z370南桥芯片的外形尺寸明显不同，这可能是B360为何来这么迟的另一个合理解释——Intel在试水新的架构制程。