骁龙700系芯片是高通在2018年2月份宣布的全新移动平台,按照高通的数字命名法,其定位是介于800系和600系的SoC之间,同时强化了AI性能和整体能效。
根据知名爆料人Roland以及XDA从厂商固件中挖掘到的信息,此前的骁龙670其实对应的就是骁龙710,另外,高通还准备了一款骁龙730。
印度媒体suggestphone独家披露了骁龙710和骁龙730的规格资料,看起来骁龙730进一步弥补了骁龙600和骁龙800之间的差距,非常强悍。
具体来说,骁龙730基于三星8nm LPP工艺打造(理论比10nm LPP节能10%),CPU设计为“2 Big+6 Little”的大小核设计,其中大核是Kryo 4xx系列,主频2.3GHz,256KB二缓,小核主频1.8GHz,128KB二缓,且共享1MB三缓。
GPU是Adreno 615,主频750MHz,最高60FPS@2K。
ISP升级到Spectre 350,最高3200万像素摄像头,原生三摄支持。一个比较大的亮点是独立的NPU 120,配合HVX向量单元提升整机的运算效率和电池续航等。
对比之下,骁龙710仅基于三星10nm LPE工艺(同骁龙835,比14nm性能提升27%,功耗降低40%),同样是2+6 8核心设计,Kryo 3xx最高主频2.2GHz,ISP坎成Spectre 250,显示屏均支持19:9比例最高3040x1440分辨,10bits色深和HDR10,没有独立的NPU单元。
其它像是射频收发器SDR660、Wi-Fi/蓝牙5、USB 3.1等和骁龙660完全一致。
目前,唯一泄露出来的两款骁龙710手机来自小米,代号分别是“Comet”和“Sirius”。其中,“Comet”拥有OLED屏,安卓8.1系统,3100mAh电池;“Sirius”则是带刘海的OLED屏,安卓8.1系统,3120mAh电池,拍照加入了人像模式。
媒体预计,骁龙710首发将在2019年上半年,而由于三星的8nm在去年11月才完成验证,根据一般的流程,骁龙730或许要等到2019年晚些时候了。
当然,由于智能机整体疲软,不排除高通和三星方面加快进度的做法,尤其是骁龙710。
最近更新
无限暖暖兑换码大全!作为近期爆火的3D虚幻
人气排行
我们在家的时候会发现家里的wifi虽然被自己建立起来了,但是总觉
你是否遇到过可以上QQ、旺旺却浏览不了网页?是否遇到过打开一个
随着科学技术的发展,我们发现进入市场的数码产品越来越小,比如
今年8月份的时候,英特尔显示带来了面向笔记本平台的8代KabyLake
前些日子,打开互联网搜索空气净化器,总能看到这样的新闻:小米
在今天的GDC大会上,AMD正式发布了目前世界最快的显卡——AMDRad
联想NBD发布newifi智能路由器,newifi可以通过App、Web与云端进行
曼彻斯特大学的研究员开发了一项可以窃取ipad解锁密码的技术,要
日前,小米通过官方微博宣布将于10月10日上午10点在微博免费首发
距离让连接个人计算机各种外设间的缆线消失的目标,英特尔只有一