AMD Fury系列显卡已经开始用上HBM高带宽显存,SK海力士目前是唯一的颗粒供应商。明年,NVIDIA显卡也会跟上,三星同样将杀入这一领域。三星在 IDF 2015大会上宣布,将从2016年开始供应自己的HBM显存颗粒,同时出击显卡市场和HPC高性能计算市场。
作为拥有雄厚存储实力的半导体企业,三星自然出手不凡,准备了多种HBM规格,均以8Gb(1GB)容量的颗粒为基础,堆叠封装有2-Hi、4-Hi、8-Hi三种选择,HBM芯片则可选单颗、两颗、四颗、六颗。
比如,最基础的2-Hi单颗芯片,容量为2GB,带宽为256GB/s,也可以做到8GB。
消费级显卡高到搭配2-Hi堆叠、两颗芯片,容量8GB,带宽512GB/s,正好可以满足GPU的需求。
HPC的就高多了,六颗芯片的时候容量12、24、48GB/s,带宽高达恐怖的1.5TB/s。
哦对了你应该看出来了,HBM显存的带宽取决于芯片数量,或者更确切地说取决于逻辑控制单元的规模,而与堆叠层数无关,至少目前的设计如此。
2017年,三星还会推出更加密集的8-Hi堆叠,可以更少的芯片达到更高的容量和带宽,并进入网络设备市场。
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